研究方向：1）金属材料焊接技术，研究复合材料、陶瓷材料、金属间化合物材料、形状记忆合金等先进材料连接及陶瓷（陶瓷基复合材料）与金属等异种材料连接，包括连接方法、连接物理与机理、连接工艺与材料的优化设计、连接接头的性能评价等。
2）电子封装与微连接技术，新型高密度微电子表面组装软钎焊技术、材料及焊点可靠性等研究，包括绿色环保型微电子组装无铅自钎剂钎料的研究开发、微电子表面组装软钎焊接头服役行为、可靠性表征与评价等。
3）粉末冶金与涂层技术，研究材料粉末冶金制备新方法/新技术、粉末烧结新工艺及动力学理论、多孔钛镍合金及其连接理论基础；研究开发低成本、高性能陶瓷/金属复合涂层制备新技术，包括搅拌摩擦加工技术。
4）增材制造技术，研究金属材料、功能结构陶瓷的3D打印材料与打印技术。
