研究方向:1)超低功耗自旋芯片/自旋电子学的新材料/器件/晶圆超高密度阵列制造工艺;基于磁电/磁光器件所特有的4D电镜和同步辐射光源的原位表征方法;
2)8/12英寸极紫外光刻/纳米压印光刻关键工艺技术与装备;半导体清洗与刻蚀关键工艺与装备;晶圆级微纳加工与制造新方法学/微纳混合制造工艺开发;
3)低功耗高端电源管理芯片/车规级/宇航级超低静态电流高端智能电源管理芯片;聚焦静电放电ESD的集成电路可靠性设计测试失效分析技术和Sub 20nm芯片XCT无损检测;
4)极紫外光刻技术光刻胶制造与评估,化学/物理沉积制备5nm工艺节点以下极紫外光刻胶及其在磁存储芯片工艺上的验证;极紫外光学设计与成像,掩膜设计与制造,掩膜检测,计算光学