个人简介
胡明俊,2005年于重庆大学材料科学与工程学院获工学学士学位;2008年于中国科学技术大学材料物理与化学专业获工学硕士学位;2008-2009年于中科院材料技术与工程研究所磁性材料与机电装备事业部工作;2012年于香港城市大学物理与材料科学系获博士学位,并工作至2013年底;2013-2016年在加拿大西安大略大学机械与材料工程系从事博士后研究工作;2016年入选北航“卓越百人计划”,任材料科学与工程学院副教授。
部分学术论文 共4篇
1. Mingjun Hu, Xiaobing Cai, Qiuquan Guo, Bin Bian, Tengyuan Zhang, Jun Yang, Direct pen writing of adhesive particle-free ultrahigh silver salt-loaded composite ink for stretchable circuits, ACS Nano 2016, 10, 396-404.
2. Mingjun Hu, Qiuquan Guo, Tengyuan Zhang, Shaolin Zhou, Sichong Liu, Jun Yang, SU-8-induced strong bonding of polymer ligands to flexible substrates via in-situ cross-linked reaction for improved surface metallization and fast fabrication of high-quality flexible circuits, ACS Appl. Mater. Interfaces 2016, 8, 4280-4286.
3. Tengyuan Zhang#;, Mingjun Hu#;, Yu Liu, Qiuquan Guo, Xiaolong Wang, Wong-ming Lau, Jun Yang*, A Laser Printing Based Approach for Printed Electronics, Appl. Phys. Lett. 2016, 108, 103501. (co-first author).
4. Mingjun Hu, Naibo Zhang, Qiuquan Guo, Xiaobing Cai, Shaolin Zhou and Jun Yang, Soluble salt-driven matrix swelling of block copolymer for the rapid fabrication of silver nanoparticles-based conductive elastomer, Materials & Design 2016, 100, 263-270.